最近5G手机越来越多，中国的各大厂商都在纷纷推出自己的5G手机，但是世界最著名的苹果却迟迟未见推出5G手机，这也让小编非常的疑惑，今天小编在网上得知了最新的消息，感兴趣的小伙伴可以一起来趣流网看看哦！
早于上年 7 月 Apple 还没发表新一代 iPhone 前，全球都已经在高谈阔论 5G 网络，不过最终我们没有在 iPhone 11 系列上看到 5G 网络的应用。当时著名分析师郭明錤（Ming-Chi Kuo）便发表，表示在 Android 手机逐步支援 5G 网络底下，也促使到 Apple 留意着动向，并预计 2020 年 Apple 推出的新 iPhone 将支援 5G 网络，采用唯一晶片生产商 Intel 的 8161 5G Modem 晶片，囊括整个 iPhone 生产线。然而来到 2020 年的今天，有分析公司 Susquehanna 则表示 Apple 将不会从第三方购买组件，而是使用内部研发的 AiP（Antenna in Package）封装内天线，以致仍需要一点时间才能完成。因此便推测 Apple 可能会在发布会上先发布，但对 5G 网络支援将可能要到 2021 年才会出现；再加上目前还没有手机供应商能够支持所有 5G 技术，mmWave 网络服务仍然有限，因此各位仍需要耐心等候速度的来临。
苹果系统为什么比安卓系统流畅第一， 苹果手机和安卓手机性能差距大
每年苹果新机搭载的A系列处理器在GPU以及GPU方面上的表现遥遥领先高通和华为高端芯片。甚至在多数情况下，苹果A系列处理器还能做到隔代领先。这也就意味着，苹果手机与安卓手机总是存在一年多时间的性能差距，因此安卓手机流畅度不如苹果也就是情理之中，这也是最关键原因。
第二， 苹果系统出色
iOS系统在消费者评价中可谓是有口皆碑，由于苹果一年只发布两到三款机型，因此对于开发者来讲，iOS系统有充分的时间可以进行优化调整。这也是为什么每次苹果新系统更新老款机型总能重新焕发生机。另外，iOS系统自身出色的软件优化能力也发挥着不小的作用，这确保应用软件在开启过程中很少会出现卡顿问题。
第三， 苹果系统封闭
封闭的系统可以确保软件使用环境的安全，因为用户只能通过应用商店下载软件，而应用商店中的软件上架均是要通过审核才行。因此，用户下载到的软件基本不可能是恶意程序，这在某种程度上也确保了手机的安全性。而安卓手机则恰恰相反，开源是安卓机的最大特点，大多数用户对来源不明的软件也愿意进行尝试。长此以往，安卓手机后台便会出现恶意程序，拖慢手机运行速度。
第四， 苹果和安卓运行机制不同
大多数用户在切换应用时，都喜欢直接返回桌面然后点开新应用，这种做法在苹果手机中操作没有问题，因为iPhone采用的是假后台运行机制， 用户推出程序时，手机应用在后台是冻结状态，并不占内存。而安卓机则是活后台，开启软件越多手机越卡顿。
对于苹果来说，除了高通的5G基带外，并没有其它的选择，老朋友英特尔在5G基带方面还未成形，而其它可选的只有三个，联发科，三星和华为。这三个厂商的5G基带实力又以华为最为成熟和强劲。所以联发科和三星的5G基带只是备选，苹果想要最好的，那就只能选华为。
这并不是滑稽之谈，据业内人士电子创新网张国斌的消息，苹果已经多次接触华为并磋商提出合作要求。只是华为并没有明确给苹果回复。说明现在是苹果有求与华为，而华为正在全面评估这次合作的可能性。
华为最近刚刚向外界展示了最新的巴龙5000基带，它是目前业内集成度最高、性能最强的5G终端基带芯片。它不仅是世界上首款单芯片多模5G基带芯片，同时还支持2G、3G、4G、5G合一的单芯片解决方案，能耗更低、性能更强。
巴龙5000相比高通最新的X50基带来说，峰值下载速率是其两倍，工艺也更先进，同时对于5G时代的网络兼容性也是最好的，创下了6个世界第一！可以说，华为的巴龙5000不仅领先联发科和三星，同样远远领先于高通！
所以苹果想要使用华为的5G基带也就顺理成章了，加上巴龙5000基带同样可以外挂，对于苹果A系芯片来说，使用起来的调试难度就小了很多。实际上，如果华为真的和苹果合作，对于华为来说也是一件好事，因为这就等于间接的通过苹果进入了美国市场，双方互惠互利。
当然，华为曾经明确表示过，麒麟芯片绝不会外卖，那么巴龙5000最终会不会卖给苹果，打造一部5G版的iPhone呢？就让我们拭目以待吧！
在5G时代来临前后，各大芯片和手机厂商纷纷发布了自己的芯片以及5G手机，对于这个新的窗口，谁都不想成为落后者。
这是至关重要的一年。
手机厂商们积极拥抱这些5G芯片供应商，“独立研发”“联合研发”各种词汇相继出现在我们的眼前，由通讯革命所引发的新一轮手机战争一触即发。
华为成为了5G时代的佼佼者，它甚至将昔日的老大哥高通从神坛踢下。今年8月，华为率先发布5G外挂式芯片解决方案：麒麟980+巴龙5000，随后又发布了集成式5G SoC芯片麒麟990 5G。
在这次的争夺战中，联发科也在不断“闯关”，发布了旗下首款5G SoC芯片联发科天玑1000。
高通却意外地失声了。直到12月3日，高通才召开发布会宣布推出高通骁龙865旗舰5G芯片以及骁龙765G中端5G芯片。
头部芯片商“掉队”
在本次高通发布的两款5G芯片中，骁龙865旗舰5G SoC芯片并未集成5G基带，而是采用了外挂解决方案，但在765G芯片中则集成了5G SoC芯片。
高通称，X55 5G基带及射频系统是全球首款商用的基带到天线的完整5G解决方案，可提供高达7.5Gbp的峰值下行速率。
有些遗憾的是，虽然高通宣称速率可达7.5Gbp，但其由于5G基带采用外挂方案，并非集成到SoC中，因此在功耗控制和信号稳定性上均不会优于集成基带。
高通总裁安蒙对此解释称，赋能全新的5G服务，需要最佳性能的基带和AP，如果仅为了推出5G SoC却不得不降低两者或其中之一的性能，以致于无法充分实现5G的潜能，这都是得不偿失的。
从3G到4G时代，高通在芯片中的地位如日中天，众多国内外安卓手机厂商基本采用高通处理器和基带芯片。这是高通的两大优势，也正是这两者决定了手机在性能以及信号上的胜负。
2017年起，高通与苹果之间爆发了旷日持久的诉讼战，涉及美国、中国、德国等全球多个国家和地区，被很多科技界人士戏称为“世纪大战”。直至2019年4月，这场“世纪大战”最终以握手言和的方式终结。
对此，高通、苹果双方宣布达成协议，解除双方在全球范围内的所有诉讼，苹果还将向高通支付一笔费用。同时，双方还达成了一份为期六年（可延长两年）的技术许可协议以及一份多年的芯片供应协议。
在高通和苹果诉讼战期间，苹果终止了在其iPhone手机中使用高通芯片，而是改用其另一位盟友英特尔的基带芯片。
由于英特尔在手机基带芯片市场涉猎并不久，因此在一些专利技术中依然落后于高通，但苹果采用英特尔基带芯片也是迫不得已之事，这导致了众多用户的吐槽。
手机信号不稳定、数据连接不畅、通话中断等反馈接踵而至，一些手机技术人员经过测试后认为，这些情况是由于基带芯片导致，从而将锅推到了英特尔身上。
而就在高通和苹果打得不可开交之时，英特尔作为救星出现在苹果面前。苹果一直想利用英特尔的基带技术与高通进行对峙，另外其也在紧锣密鼓地进行基带芯片的自主研发。
日前，苹果已经正式完成了对英特尔基带业务的收购，此次收购将大大增强苹果的5G基带芯片自研能力。
